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解決方案
3D SPI檢測的關鍵在于錫膏厚度檢測,錫膏厚度檢測的方式多使用光柵投影2D重建技術,通過相移與三角測量獲得錫膏的3D數據。本方案應用于SMT 3D錫膏檢測設備(SPI),重點檢測:主要檢測印刷錫膏的狀態,有無少印、漏印、橋連、XY偏移以及錫膏體積等缺陷。
SMT貼片設備的核心價值是能夠對電路板的貼片進行高速高精準的檢測,控制生產質量工藝,提升生產質量和效率。通過視覺檢測技術對圖像進行模板比對和差異分析,判斷SMT表面貼片質量是否滿足要求。
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